半導體製造機

                    宣傳畫冊

                    半導體製造機

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                    シリコン棒材研削加工機


                    高い統合性

                    異なる2台の従來機の機能を1台に搭載。5工程を集約

                    シリコン棒材の粗・仕上・面取・フィレット加工を1台で

                     

                    高能率

                    5工程を同時且つ獨自に稼働

                    相互影響をカットする優れた構造

                    プログラミングによるシリコン棒材の加工効率を3~4倍に

                     

                    高精度

                    高精度のワーク位置決めシステム

                    研削/測定を素早く切り替え

                    最低限の誤差 

                    省エネ、シリコンの加工ダメージを最大80%減

                     

                    高い自動化率

                    全工程自動化

                    1台が1つの生産ラインに

                    異なるワークを素早く切り替え、自動化工場に適応

                    省人化に貢獻


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